レーザー切断の利点と適材適所の使い方とは
レーザー切断の基本知識
レーザー切断とは何か?
レーザー切断とは、レーザー光を材料表面に照射して局所的に高温化し、溶融または蒸発によって切断を実現する非接触加工技術です。金属・樹脂から木材まで多彩な素材に対応でき、溶接や機械的切断では難しい微細形状の加工や、発生するバリを最小限に抑えた切断が可能です。食品機械のフレーム部品や搬送機械のシャーシ製作など、板金加工の現場では特に高い精度とスピードを求められる場面で重宝されています。
レーザー切断の仕組み
レーザー発振(発振器)
ダイオード励起やCO2ガス放電により、レーザ光を発生させる。ビーム集光
ミラーやレンズで光を絞り、径0.1~0.3mm程度に集束。加工ガス吹き付け
酸素や窒素、エアーを同時に吹き付け、切断溶融物の除去と断面冷却を行う。材料表面の照射・切断
高出力レーザ光が材料を貫通し、切断ラインが形成される。
熱の影響は照射秒数・ビーム径・ガス圧で制御でき、熱変色や歪みを少なく抑えることが可能です。
レーザー切断の種類
CO2レーザー切断
波長10.6μm、金属・非金属とも幅広く対応。大型装置のビーム路長が長い点に注意。ファイバーレーザー切断
波長1.06μm、高反射金属(銅、真鍮)にも適用しやすい。小型省スペース機で生産ラインへの組み込みに有利。レーザーチューブ切断
回転治具でパイプ・薄板チューブの端面加工に特化。
これらの技術は、材料の反射特性や溶融挙動、生産ロット数などをもとに選定します。
レーザー切断の利点と欠点
レーザー切断のメリット
高精度・高品質
ビーム径が極細のため、±0.1mmレベルの精密切断が可能。ステンレスやアルミニウムの微細孔加工にも対応。複雑形状の切断
NCプログラム制御で複雑で小さな形状加工に強み。曲線や多角形も高速移動で実現。熱影響少なく加工速度向上
短パルス制御により切断速度が向上し、材料への熱ダメージを最小化。非接触加工
工具摩耗なし、ワークに物理的ストレスをほとんど与えない。自動化の容易さ
ロボットと連携させれば24時間稼働の生産ライン構築が可能。
レーザー切断のデメリット
初期投資および運用コスト
レーザ発振器、光学系、集塵装置を含め数百~数千万円の導入費用。ガス(酸素・窒素・アルゴン)のランニングコストも発生。材料制限
反射率が高い金属は特定波長でヘッド損傷リスク。厚板(25mm超)は切断速度が大幅に低減。専門技術者を要す
非接触ゆえパラメータ(出力・焦点・ガス圧・速度)設定に熟練度が必要。安全対策の必要性
高出力レーザ光を扱うため、防護窓や監視システムなどを装備必須。
レーザー切断に適した材料と実例
レーザー切断できる材料・素材
金属部材:ステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮など
ガス選定で溶融除去と切断品質を最適化。厚板~薄板まで幅広く対応可能。非金属:アクリル、木材、紙、布、ゴム
CO2レーザーで焦げを抑えた切断実現。複雑なデザインプレートや展示サインに利用。複合材・多層材料
層別波長制御で各層を精密切断。電子基板の試作切断などに有効。
難素材のレーザー切断実例
ガラス・セラミック部品
フェムト秒レーザーで熱割れを抑制し、高精度カットを実現。医療用チップ部品や光学用レンズエッジ加工に採用。CFRP(カーボン繊維強化プラスチック)
短パルスレーザーで繊維のほつれを抑制。製品強度を維持したまま複雑形状切断を実現。厚板金属(30mm超)
酸素アシスト+高出力CO2機で切断品質を担保。重量機械フレームの原板加工で採用。
レーザー切断システムの構築と注意点
システム構築方法
必要装置のリストアップ
レーザ発振器、光学ヘッド、NC制御装置、集塵機、冷却装置など安全対策の徹底
遮光防護窓、非常停止インターロック、防護フェンスの設置。操作盤や遠隔監視システムの配置。ソフトウェア選定
CAD/CAM連携、PLC制御、パラメータ最適化機能搭載のものを選ぶ。設置・導入工程
電源・空圧・冷却水・排気ダクトの整備。設備レイアウトと材料搬送動線を最適化。
切断実行時の注意点
材料の材質・板厚特性を把握
出力(W)・焦点位置・切断速度・ガス圧を事前テストで調整
ミラーやレンズの定期メンテナンスで出力劣化を防止
冷却水流量や集塵フィルタの点検・交換スケジュールを厳守
おすすめのレーザー加工機とリソース
おすすめのレーザー加工機
ファイバーレーザー(1kW~6kW)
薄板~中厚板ステンレスの高速切断向け。反射金属や薄鋼板の微細加工にも有効。CO2レーザー(3kW~12kW)
厚板金属・非金属の切断に最適。大判搬送機械部品や木工加工に対応。レーザーチューブ NC切断機
角パイプ・丸パイプ加工に特化。部品一貫生産ラインへの組み込みが容易。
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